关键字：IBM 日立 半导体制造工艺 技术总监 CTO 首席技术官
    
    本周一，IBM和日立共同宣布，将合作展开为期两年的合作协议，一起研发32纳米及以下的半导体制造工艺。 

　　双方在一份联合声明中表示：“为了改善晶体管的结果和尺寸，IBM和日立将会采用一种全新的方法分析半导体产品和结构。”来自IBM和日立的工程师将在位于纽约州Yorktown Heights的IBM Thomas J. Watson研究中心和在纽约州立大学阿尔巴尼分校纳米科学与工程学院展开相关研究工作。

　　IBM系统技术集团副总裁和首席技术官Bernie Meyerson在声明中表示：“通过结合各方面的研究力量和相关知识产品，可以在节约相关费用的情况下研究如何推进下一代芯片技术。”

　　IBM目前已经通过其半导体共同平台联盟找到了包括AMD、特许半导体、飞思卡尔半导体、英飞凌、三星、索尼、东芝和意法半导体在内的多达九个合作伙伴，共同努力研究下一代芯片制造工艺。

　　赛灵思公司主席罗兰士（Wim Roelandts）在去年年底接受记者采访时表示，将会有更多的公司加入半首席技术官(cto.icxo.com)
导体联盟，以分担发展过程中面临的成本不断上涨。尤其是需要寻找合作伙伴的大型日本芯片制造商。

　　到目前为止，IBM和日立的合作主要是在计量学研究方面。至于后续双方是否会在其它领域展开更深层的合作，IBM还没有发表评论。

　　日立研发部门总经理Eiji Takeda在声明中表示：“IBM和日立都有着关于成功商业合作的悠久历史，我们期待着双方继续在半导体计量学研究方面保持这个良好的历史”

　　两家公司目前在电脑、服务器和其它产品方面都展开了相关合作。日立在2006财年的营业额高达868亿美元。